当前，台积电所倚重的超级电轨(Super Power Rail)架构，以其卓越的性能与效率，被业界公认为解决高性能计算(HPC)产品复杂信号传输与密集供电需求的直接且高效途径。
该架构即将在A16制程工艺上迎来大规模应用，预示着半导体性能与能效的新飞跃。相较于传统的N2P工艺，超级电轨架构在相同工作电压下，性能提升可达8-10%;反之，在维持相同速度的前提下，功耗显著降低15-20%，同时实现了1.1倍的密度提升。
值得注意的是，背面供电技术的实现离不开一系列关键性技术突破。其中，最为关键的一环在于将芯片背面精细抛光至足以与晶体管实现紧密接触的极限厚度，这一过程虽精妙绝伦，却不可避免地削弱了晶圆的机械强度。
为应对这一挑战，台积电在正面抛光后巧妙引入了载体晶圆粘合技术，以稳固支撑后续的背面制造工艺，确保了制程的顺利进行。
此外，纳米硅通孔(nTSV)等前沿技术的融入，也对设备精度与工艺控制提出了更高要求。为确保纳米级孔道内铜金属的均匀沉积，台积电需投入更多高端设备，以支撑这一精密且复杂的制造流程。
随着台积电超级电轨架构的逐步量产，其不仅将引领半导体性能与能效的新一轮竞赛，更将带动整个供应链上下游的协同发展，为整个行业注入强劲的增长动力。